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晶圆光刻曝光(i-line/g-line)
作为 步进式光刻机 / 接触式曝光机 标准光源,为 8 英寸 / 12 英寸晶圆 提供 365nm 主曝光,实现 5μm~1μm 线宽 电路图案精准转移;UXM-501MA 光强稳定、均匀性好,保障 良率 > 99%、批次一致性强。
PCB/FPC 电路板曝光
用于 柔性线路板、HDI 高密度板、薄型基板 光刻:深紫外穿透薄油墨 / 干膜、边缘清晰、无侧蚀;适配 自动对位曝光机,单盏灯连续工作 > 1000h、减少换灯停机。
IC 封装 / 引线框固化
UV 胶 / 环氧绝缘胶 瞬间固化:芯片贴装、底部填充、包封、焊盘保护;低温固化 避免芯片 / 基板热变形;点光源 + 光纤耦合 实现 微小区域(0.1~2mm)精准照射。
MEMS / 传感器制造
微结构光刻、压电薄膜、生物传感器 图案化:313nm 深紫外 激活光敏材料、高深宽比 结构成型;电弧稳定、光斑均匀,适配 真空 / 洁净室 环境。
光学镜头 / 棱镜 / 光纤粘接固化
手机镜头、工业镜头、医疗内窥镜、光纤耦合器 装配:UV 固化胶 定位快、强度高、无应力;UXM-501MA 点光源 可 聚焦到 φ0.5mm、不损伤周边镀膜 / 元件。
LCD / 液晶面板 / 彩色滤光片
RGB 像素光刻、隔垫物(Photo Spacer)固化、封框胶:大面积均匀照射、线宽精度 ±1μm、无热变形;适配 G8.5 以下世代线 曝光设备。
光通信器件(TOSA/ROSA)
激光二极管、PD 探测器、陶瓷套管 粘接固化:UV 胶快速定位 + 热固化 双重保障;深紫外穿透 透明外壳、内部充分固化、气密性 / 抗振动 达标。
UV 油墨 / 涂料 / 胶黏剂高速固化
标签印刷、烟包、软包装、金属 / 塑料件 上光:瞬时干燥、即印即收、色彩鲜艳耐磨;500W 高功率 适配 高速生产线(30~100m/min)。
精密点 / 线 / 面固化(电子 / 医疗)
手机摄像头模组、VCM 马达、耳机、医疗器械(导管 / 针管) 小部件粘接:光纤导光 实现 局部精准固化、不影响周边元器件。
光催化 / 光降解 / 材料老化
VOCs 废气处理、水处理、抗菌材料、聚合物改性:254/313nm 深紫外 激发 TiO2 等催化剂、高效降解有机物;标准光谱 用于 耐候测试、老化机理研究。
半导体材料 / 薄膜研究
ZnO/GaN 紫外辐照改性、光致发光(PL)、缺陷检测、外延层退火:313nm 单色光(滤波后) 用于 载流子激发、迁移率测试、量子效率评估。
生物医学 / 生化分析
DNA/RNA 交联、蛋白质紫外标记、荧光探针激发、PCR 光控、微生物诱变育种:254~365nm 连续光谱 满足 分子生物学、细胞实验 多种波长需求。
紫外分光光度计 / 荧光光谱仪
深紫外连续光源 替代氘灯、亮度更高、寿命更长;用于 液体 / 固体 / 薄膜 吸光度、透过率、量子产率、荧光寿命 高精度测量。
缺陷检测(LCD / 半导体 / 玻璃)
暗场 / 明场检测机 光源:强紫外 + 可见光 凸显 微裂纹、气泡、尘埃、线路短路;点光源准直性好、成像锐利、识别率 > 99.9%。
标配设备:USHIO OPTICAL MODULEX 系列 灯箱、Semiconductor Stepper、PCB UVE 曝光机、UV 点光源固化机、分光光度计
核心参数:500W、DC 驱动、短弧、光谱 254~450nm、寿命 1000~1500h、光功率密度 > 1000mW/cm²(聚焦)
UXM-500SX(同功率、引线预设、更易安装)
UXM-1001MD(1000W、更高能量、大面积曝光)