广杉计器HIROSUGI凸耳端子HRT-126G的核心技术

一、核心材质技术（导电 + 强度 + 易加工）

• 本体材质：黄铜 C3604（易切削黄铜），导电率 ≥55% IACS，兼顾高导电与机械强度，抗弯折、不易变形。

• 精密板厚：t=0.6mm（126 对应 0.6mm），冲压成型后刚性足、焊接不易翘曲，适配 M2.6 螺丝孔位。

• 一体化结构：凸耳 + 焊脚一体成型，无拼接缝隙，电流传导无瓶颈，接地 / 信号回路更稳定。

二、金闪镀镀层技术（低阻 + 抗氧化 + 耐环境）

• 镀层结构（G 后缀）：镍底（2–3μm）+ 金闪镀（0.05–0.1μm）。

• 镍层：阻隔铜扩散、防硫化，延长寿命。

• 金层：接触电阻 <5mΩ，抗氧化、耐盐雾，适合低电压 / 弱信号场景。

• 镀层均匀性：采用挂镀 + 屏蔽工装，螺丝孔接触面与焊脚镀层厚度一致，避免局部腐蚀或接触不良。

• 环保合规：RoHS2 无铅 / 无镉，适配医疗、工业自动化等出口设备。

三、精密冲压成型技术（尺寸稳定 + 适配性强）

• 规格适配：M2.6 螺丝孔（内径 2.7mm），适配 M2.6×4–6mm 螺丝，扭矩 0.4–0.6Nm 稳定锁紧。

• 凸耳设计：加宽接触面（宽度 6mm），导线压接 / 焊接后面接触导电，减少点接触发热。

• 焊脚结构：扁平焊脚（长度 12mm），适配 PCB 焊接或导线直接锡焊，焊接面积大、牢固度高。

• 尺寸精度：公差控制 ±0.05mm，批量一致性好，适配自动化装配。

四、双模式连接技术（可焊 + 可压接）

• PCB 焊接模式：扁平焊脚可直接波峰焊（260℃/3s）或手工焊，浸润性好、不易虚焊。

• 导线压接模式：凸耳端可压接 0.5–2.5mm² 多股软线，压接后抗振动、不易松动。

• 接地优选：可作为接地凸耳（アースラグ），用于设备外壳 / 屏蔽层接地，低阻抗、抗干扰。

五、电气与环境可靠性技术

• 额定参数：5A/AC250V，-20℃～+85℃ 长期工作，接触电阻变化率 <10%。

• 抗振动设计：面接触压紧 + 螺纹自锁，通过 10–2000Hz 振动测试，无松动、无温升异常。

• 绝缘适配：可搭配绝缘护套，防止短路，适配控制柜、医疗仪器等密集布线场景。