高速无停顿影像测量：设备的 XY 主机驱动器与频闪照明同步，载物台移动无需停顿即可连续开展图像测量。其可选配的 Stream 功能能显著缩短针对多测量点工件的整体耗时，适合半导体封装 FO-PLP 的 RDL 工序位置信息等需高通量测量的场景。
跟踪自动对焦：部分型号搭载 TAF（Tracking Auto Focus）功能，可快速对移动中的测量对象动态对焦，降低因聚焦耽搁的时长，大幅提升测量吞吐量，有助于提高自动化流水线上的检测效率。
2D 与 3D 复合测量：它是搭载非接触位移传感器的复合测量机，除常规 2D 坐标及尺寸测量，凭借扫描功能，还可针对微细阶梯差和 3D 形状执行测量，能应对压制成型品、塑料成型品或切削产品等多种需 3D 测量的工件。
色度点传感器应用：配备波长聚焦式非接触位移传感器，即色度点传感器。其用 LED 作光源，光源带自动调光能力，对反射率差异的不同材质，也可稳定连续测量。
多类型照明及数字变倍支持：其白光 LED 照明为通用测量提供稳定光源，另提供配置 RGB 彩色 LED 的版本，可按工件特性调节，利于增强边缘检测准确性。同时，其数字变倍功能可按需进一步放大显示图像，便于观测被测物细节。
自动温度补偿：主机与工件位置均配置了温度传感器，通过自动温度补偿功能，可减少环境或工件温度变化对精密测量造成的精度干扰，帮助其在适宜工况下维持稳定的高精度表现。
可选配接触式测量：作为 CNC 影像测量系统，其可安装选件触摸触发测头。利用该测头，单台设备同时兼容非接触影像及接触式测量，并能在自动测量流程内借助探针模块转换架，灵活切换两种测量模式。
大尺寸工件拼接测量：测量大于视野范围的大型工件时，可启用拼接功能获取完整图像。拼接后无需重复定位工作台，便于快速找出测量点，减少大型被测物的测量操作麻烦。
数据处理与分析：借助 QVPAK 等适配软件解析测量数据，支持生成高度、内外径等结果，并可输出点云数据。同时能衔接 FORMPAK-AP 等形状评估分析软件，执行自由曲面评价、轮廓度分析及与 3D CAD 设计数据的公差比对等复杂任务
