HIROSUGI广杉计器陶瓷垫片ASR-520的核心技术

HIROSUGI 广杉计器陶瓷垫片 ASR-520（适配 M5 螺纹、厚度 20mm，面向高压电气、高温强腐蚀工况）的核心技术，聚焦材质配方、精密成型、表面改性、尺寸控制、性能适配五大维度，以保障其高绝缘、耐高温、耐腐蚀、高刚性的核心优势，具体解析如下：

1. 高纯氧化铝陶瓷基材技术

该垫片采用99%+ 高纯氧化铝（Al₂O₃）陶瓷作为核心基材，区别于普通工业陶瓷，高纯配方可显著提升绝缘性能、耐高温性与化学稳定性。氧化铝陶瓷莫氏硬度达 9 级，抗弯强度≥350MPa，热膨胀系数低至 6.5×10⁻⁶/℃，能在 - 40℃至 1200℃的宽温区保持结构稳定，且化学性质惰性，仅氢氟酸、氟化物等强腐蚀介质可对其造成影响，适配化工、电镀等恶劣环境。同时，基材通过纳米级颗粒均质化处理，减少内部孔隙与杂质，降低脆性断裂风险，提升整体结构强度。

2. 精密成型与烧结工艺技术

干压成型 + 等静压复合工艺：先通过干压成型初步定型，再经冷等静压（CIP）处理，确保坯体密度均匀，避免后续烧结时因密度差异导致变形或开裂。此工艺可精准控制 M5 螺纹适配的内孔尺寸与 20mm 厚度，成型精度达 ±0.01mm，保障安装时的同轴度与贴合度。

高温常压烧结 + 回火处理：在 1600-1700℃高温下烧结，使氧化铝颗粒充分致密化，形成均匀的晶相结构；后续通过阶梯式回火，消除烧结过程中产生的内应力，提升陶瓷的抗热震性，减少温度骤变引发的开裂风险。

3. 表面精密加工与改性技术

超精密研磨技术：采用金刚石砂轮进行双面研磨，使垫片表面粗糙度 Ra≤0.1μm，减少连接面的微观间隙，提升密封性能；同时，内孔与边缘通过倒角处理，避免安装时因应力集中导致崩边。

绝缘强化改性：表面经等离子体处理，去除残留杂质与微裂纹，提升绝缘耐压等级，适配更高电压的电气场景；处理后的表面不易吸附油污、水汽，可长期维持稳定的绝缘性能。

4. 尺寸与公差控制技术

依托CNC 数控加工 + 在线影像检测，实现全流程尺寸管控。关键尺寸如内孔直径、厚度、外径的公差均控制在 ±0.01mm 以内，确保与 M5 螺栓精准适配，避免安装偏斜；同时，通过批量抽检与全检结合，剔除存在裂纹、缺口等缺陷的产品，保障批次一致性。

5. 工况适配优化技术

热膨胀系数匹配设计：结合陶瓷与金属部件的热膨胀差异，优化垫片结构，在高温工况下减少因热胀冷缩导致的密封失效风险；20mm 加厚设计可进一步提升热稳定性与绝缘隔离效果。

应力分散结构设计：垫片表面采用平滑设计，配合螺栓紧固时的均匀压力，将轴向载荷分散至整个连接面，避免局部应力集中导致的陶瓷碎裂，适配对连接精度要求高的精密设备。