住化电子材料科技（无锡）有限公司

      住化电子材料科技（无锡）有限公司成立于2004年07月26日，注册地位于无锡国家高新技术产业开发区新梅路61号，法定代表人为下村秀樹（SHIMOMURA HIDEKI）。经营范围包括开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板；并提供售后服务、技术服务；自有厂房租赁；从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务，设备租赁（租赁业务仅限30年）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：日用口罩（非医用）销售；劳动保护用品销售；医护人员防护用品批发；医用口罩批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）住化电子材料科技（无锡）有限公司具有5处分支机构。