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盛合晶微半导体（江阴）有限公司于2014年11月注册成立，采用集成电路前段芯片制造体系和标准，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业
