CKD喜开理真空用过滤器VSFB・VSFU・VSFJ系列的各不同

CKD喜开理VSFB、VSFU、VSFJ三大系列真空过滤器,虽核心功能均为过滤真空回路中的杂质、水分及油雾,保护下游真空发生器、吸盘等精密部件,但在设计定位、过滤精度、性能参数、适用场景等方面存在显著差异,精准匹配不同工况需求。以下从多维度详细拆解其核心不同点:

一、设计定位与核心功能差异

1. VSFB系列:基础通用型真空过滤器

定位为“通用基础款”,核心功能聚焦“高效过滤+便捷维护”,专为常规真空系统设计,旨在满足大多数工业场景的基础过滤需求。无特殊附加功能,结构简洁紧凑,以高性价比为核心优势,侧重过滤效率与稳定性的平衡,是CKD真空过滤器中的入门主力款型。

2. VSFU系列:精密级真空过滤器

定位为“精密防护款”,核心功能是“高精度过滤+低发尘+洁净防护”,专为精密真空系统设计。在基础过滤功能上,强化了过滤精度与洁净度控制,针对半导体、电子等对杂质敏感的行业,可有效避免微小颗粒对精密部件的损伤,同时具备低发尘特性,适配洁净环境需求。

3. VSFJ系列:特殊工况专用款真空过滤器

定位为“特殊工况定制款”,核心功能是“专项防护+适配极端环境”,针对高粉尘、高湿度、腐蚀性介质或大流量等特殊工况设计。具备基础过滤功能的同时,新增专项防护结构(如大容尘量滤芯、耐腐蚀材质、自动排水等),侧重恶劣环境下的耐用性与可靠性。

二、过滤精度与核心性能参数差异

1. 过滤精度(核心差异点)

VSFB系列:标准过滤精度为2.7μm(部分基础款为5μm),可有效过滤真空回路中的粉尘、金属颗粒及液态油滴,满足常规真空系统(如普通工件吸附、通用搬运)的过滤需求,过滤效率达95%以上(针对≥2.7μm颗粒)。
VSFU系列:精密级过滤精度,常规款为1.0μm,高端款可达0.3μm,采用多层复合滤芯结构,对微小颗粒的过滤效率≥99%(针对≥1.0μm颗粒),可精准过滤亚微米级杂质,甚至能截留部分气态油雾,适配精密吸附场景(如半导体芯片、光学镜片搬运)。
VSFJ系列:过滤精度可根据工况定制,常规款为2.7μm(适配大流量场景),特殊定制款可达1.0μm(适配高粉尘精密场景),核心优势并非单一精度提升,而是“精度+容尘量+耐工况”的组合优化,如高粉尘款容尘量较VSFB提升50%以上。

2. 核心性能参数

工作压力范围:VSFB系列为-100kPa~0MPa(常规真空范围);VSFU系列与VSFB一致,但压力波动适应性更强,在±5kPa波动下过滤效率衰减≤1%;VSFJ系列可拓展至-100kPa~0.1MPa(部分款支持轻微正压),适配带压真空系统。
流量范围:VSFB系列覆盖小至中等流量,常规型号流量为10~100L/min(ANR);VSFU系列侧重中小流量精密场景,流量范围为5~80L/min(ANR),避免大流量气流对精密滤芯的冲击;VSFJ系列主打大流量适配,部分型号流量可达200~500L/min(ANR),适配大型真空吸盘组或大流量真空发生器。
初始压差:VSFB系列初始压差≤1.5kPa,压力损失小,适配常规气源;VSFU系列因精密滤芯结构,初始压差稍高(≤2.0kPa),但长期使用压差稳定性更强;VSFJ系列根据滤芯类型调整,高容尘款初始压差≤2.5kPa,耐腐蚀款≤3.0kPa,均具备压差报警接口(部分型号标配)。

三、材质与防护结构差异

1. 主体与滤芯材质

VSFB系列:主体采用普通铝合金(表面阳极氧化),重量轻且成本低;滤芯为常规纸质或无纺布材质(部分款为聚酯纤维),支持一次性更换,维护成本低,适配无腐蚀性的干燥/润滑真空环境。
VSFU系列:主体采用高强度铝合金(硬质阳极氧化),部分高端款为SUS304不锈钢;滤芯为PTFE复合纤维或硼硅玻璃纤维,具备低发尘特性(单次过滤发尘量≤0.2μg),符合半导体行业百级洁净室标准,且耐油雾性能更强。
VSFJ系列:材质根据工况定制,高粉尘款主体为加厚铝合金,滤芯为不锈钢烧结毡(可反复清洗);耐腐蚀款主体为SUS316L不锈钢,滤芯为PTFE涂层材质,耐受轻微酸碱介质;高温款主体为耐高温铝合金,滤芯为陶瓷纤维,适配-30℃~+120℃极端温度。

2. 专项防护结构

VSFB系列:仅配备基础防护结构,如滤芯堵塞可视化窗口、手动排污阀,无特殊防护设计,适配干燥、低粉尘的常规环境。
VSFU系列:新增精密防护结构,如密封件采用食品级硅胶(无挥发)、滤芯安装位防泄漏密封圈、外壳防静电处理(表面电阻10^4~10^6Ω),避免静电吸附杂质或污染物泄漏,适配洁净、精密环境。
VSFJ系列:搭载专项防护结构,高粉尘款配备“大容尘量滤芯+压差报警”;高湿度款配备自动排水阀(排水响应时间≤0.5秒);耐腐蚀款采用全密封焊接结构,避免介质渗透;大流量款内置气流分流结构,减少压力损失。

四、安装适配与兼容性差异

1. 安装方式与尺寸

VSFB系列:支持水平、垂直两种安装方式,体积紧凑(总长25~40mm),配备M3~M5安装孔位,接口规格为G1/8、G1/4,适配小型真空发生器(如VSRL系列)及常规吸盘,安装灵活性高。
VSFU系列:以垂直安装为主(避免杂质堆积影响精度),体积较VSFB稍大(总长35~50mm),安装孔位为精密螺纹(公差≤±0.01mm),接口规格为G1/8、G1/4(部分款支持微型快插接口),专为CKD PVP系列精密吸盘、VSRL-S精密真空发生器设计,兼容性聚焦精密设备。
VSFJ系列:安装方式根据型号定制,大流量款支持法兰安装,耐腐蚀款支持壁挂式安装,体积较大(总长50~80mm),接口规格覆盖G1/4~G3/8,部分款支持定制接口,适配大型真空系统或特殊设备布局。

2. 系统兼容性

VSFB系列:兼容性广,可与CKD全系列真空发生器(VSRL、VSH)、普通吸盘(VSP系列)及其他品牌常规真空设备适配,无特殊兼容限制。
VSFU系列:优先适配CKD精密真空系统,如VSRL-S半导体专属真空发生器、PVP精密吸盘,同时兼容SMC、FESTO等品牌的精密真空设备,但需匹配同等洁净等级的管路。
VSFJ系列:针对性兼容特殊设备,如高粉尘款适配CKD大流量真空发生器(VSH系列),耐腐蚀款适配化工行业专用真空设备,兼容性聚焦特殊工况,常规场景适配性较差。

五、适用场景差异

1. VSFB系列适用场景

适配通用工业场景,无特殊洁净或工况要求,如:普通工件(金属件、塑料件)吸附搬运、常规自动化生产线、通用机械加工设备的真空系统、小型真空包装设备等。

2. VSFU系列适用场景

适配精密制造及洁净环境场景,如:半导体芯片、晶圆搬运的真空系统、光学镜片、液晶面板等精密工件吸附、电子元件(0402规格贴片电阻)组装线、医疗设备(精密注射器、手术器械)加工的真空回路、百级/千级洁净室专用设备。

3. VSFJ系列适用场景

适配特殊工况场景,如:高粉尘环境(木工机械、粉末加工)的真空系统、高湿度环境(食品加工、冷链物流)的真空回路、轻微腐蚀性环境(化工原料搬运、电镀周边)的真空设备、大流量真空系统(大型吸盘组、真空输送线)、低温/高温极端环境(-30℃冷链、+120℃高温工件搬运)。

六、核心差异总结表(文字版)

1. 设计定位:VSFB(基础通用)→ VSFU(精密洁净)→ VSFJ(特殊工况);
2. 过滤精度:VSFB(2.7~5μm)< VSFU(0.3~1.0μm)< VSFJ(定制化,1.0~2.7μm);
3. 核心优势:VSFB(高性价比、通用)→ VSFU(高精度、低发尘)→ VSFJ(耐极端、专项防护);
4. 适用核心:VSFB(常规工业)→ VSFU(精密洁净)→ VSFJ(高粉尘/高湿/腐蚀/大流量)。


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